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            北京眾達(dá)精電科技有限公司
             
             
            核心模塊

            核心模塊

            龍芯3B6000M全國(guó)產(chǎn)化mini COM-E模塊

            本模塊為基于龍芯LS3B6000M處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10 pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載LS3B6000M處理器,支持8個(gè)LA364E核,默認(rèn)主頻2.0GHz,集成自主3D GPU、支持AI 加速,標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB內(nèi)存顆粒,最大支持16GB,板貼64GB EMMC,最大支持128GB,模塊采用全國(guó)產(chǎn)化元器件,COME連接器標(biāo)配國(guó)產(chǎn)NGT。

            模塊支持2個(gè)千兆網(wǎng)口,支持2路PCI-E3.0 x4,第一路PCIE0支持拆分為4路PCI-E3.0 x1,第二路PCIE1支持拆分為2路PCI-E3.0 x1(可復(fù)用為RapidIO);1路SATA3.0(可復(fù)用為USB3.1),4路TTL串口(其中2路TTL可配置成1路4線流控制TTL串口),1路USB3.1,7路USB 2.0,2路CAN FD總線接口,1路HDA接口和1路SPI接口;顯示支持1路HDMI和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;模塊功耗20W(TDP)。

            本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì),具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于國(guó)防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

            • 產(chǎn)品詳情

            產(chǎn)品特點(diǎn):

            > COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

            > 處理器:龍芯3B6000M處理器,支持8個(gè)LA364E核,默認(rèn)主頻最高2.0GHz;

            > 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速,支持H.264視頻編解碼,40K60FPS高清顯示;

            > 內(nèi)存:標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB,最大支持16GB;

            > EMMC:標(biāo)配板貼64GB,最大支持128GB;

            > 顯示:1路HDMI接口和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;

            > 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo;

            > PCI-E接口:2路PCI-E3.0 x4(PCIE0和PCIE1),PCIE0可拆分為4*PCI-E3.0 x1,PCIE1可拆分為2路PCI-E3.0 x1;1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1路RapidIO x4使用;

            > SATA接口:1路SATA3.0接口,可選復(fù)用為USB3.1;

            > USB接口:1路USB3.1接口,7個(gè)USB2.0接口;

            > 音頻:1路HDA接口,可選配置為7路GPIO或1路TTL串口;

            > 1路SPI接口,2路I2C;

            > 2路CAN FD總線接口;

            > 4路TTL串口,其中2路TTL串口可配置成1路4線TTL串口,支持硬件流控;

            > 支持外置RTC;

            > 4個(gè)GPI接口,4個(gè)GPO接口;

            > DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;

            國(guó)產(chǎn)化:支持100%國(guó)產(chǎn)化元器件。



            產(chǎn)品規(guī)格

            項(xiàng)目

            描述

            處理器

            CPU

            Loongson 3B6000M,支持8個(gè)LA364E核,默認(rèn)主頻2.0GHz

            GPU

            集成自主3D GPU LG200,支持AI加速

            VPU解碼

            解碼格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1時(shí),最高4K60FPS

            解碼格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10時(shí),最高1080p60FPS

            VPU編碼

            支持H.264/H.265視頻編碼

            緩存

            6MB共享二級(jí)緩存

            內(nèi)存

            類型

            板載LPDDR4

            容量

            標(biāo)配8GB ,最大支持16GB

            存儲(chǔ)

            FLASH

            支持SPI NOR FLASH,容量16MB,固件UEFI專用

            預(yù)留設(shè)計(jì)SE SPI NOR FLASH,容量16MBSE專用

            EMMC

            標(biāo)配64GB,最大支持128GB

            擴(kuò)展接口

            USB

            1USB3.1接口,7USB 2.0接口

            (可選支持2USB3.1接口和6USB2.0接口)

            SATA

            1SATA3.0接口,支持復(fù)用USB3.1

            PCIE

            2PCI-E3.0 x4PCIE0PCIE1):

            PCIE0支持拆分為4PCI-E3.0 x1

            PCIE1支持拆分為2PCI-E3.0 x1

            1PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1RapidIO x4使用

            RGMII

            2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo

            串口

            4TTL串口:其中2TTL可選配置成14線串口,支持硬件流控;

            1CPU 調(diào)試串口;1CPU_SE調(diào)試串口;

            顯示

            1HDMI接口,1EDP接口,支持雙屏異顯

            I2C

            2I2C

            SPI

            1SPI

            CAN

            默認(rèn)支持2CAN FD,最多可支持4路,軟件UEFI配置

            Audio

            支持HDA/I2S音頻口,可選配置為7GPIO

            GPIO

            8GPIO

            電源

            上電模式

            AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓)

            ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V   輸入

            功耗

            靜態(tài)空閑 12WCPU內(nèi)存滿載運(yùn)行 18W;(GPU不啟用)

            物理參數(shù)

            尺寸(W×D

            84mm×55mm(模塊)

            操作系統(tǒng)

            Linux

            嵌入式linux_buildroot

            銀河麒麟V10 /UOS

            銀河麒麟V10桌面操作系統(tǒng) GFB

            實(shí)時(shí)系統(tǒng)

            銳華系統(tǒng)和翼輝系統(tǒng)

            環(huán)境適應(yīng)性

            常溫級(jí)

            工作溫度:0℃55℃, 595% RH,不凝結(jié)

            存儲(chǔ)溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

            寬溫級(jí)

            工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結(jié)

            存儲(chǔ)溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結(jié)


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