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SMLS_3A7A_H模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計，搭載龍芯3A6000處理器。3A6000處理器采用4個高性能6發(fā)射64位LA664處理器核實現(xiàn)，同時支持多線程技術（SMT2）實現(xiàn)四核八線程，預計主頻2.5GHz；模塊搭載龍芯自主橋片7A2000， 集成高性能 GPU顯示功能； 標配板載8GB DDR4內存。 模塊支持2路千兆網絡、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O擴展； 支持三路顯示輸出： 1路HDMI/VGA接口、 1路雙通道24-bit LVDS（可選HDMI）信號。
模塊尺寸為95*95mm， 典型功耗35W（TDP），默認100%全國產化。模塊定義完全兼容眾達上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模塊，采用全表貼化設計，具有高性能、高國產化、 高穩(wěn)定、高可靠等特點，可廣泛應用于國防、 政府、 科研、 醫(yī)療、 電力、 通訊、 交通等領域。
產品特點：
> 采用龍芯四核3A6000處理器，7A2000橋片；
> 標配板載8GB DDR4內存顆粒；
> 支持1路HDMI接口與1路VGA，復制屏模式；1路雙通道LVDS接口（可選HDMI），分辨率支持1920*1080；
> 支持板載2路千兆網絡接口，3路SATA3.0；
> 支持2路PCI-E3.0x8，3路PCI-E3.0x4，4路PCI-E2.0x1；
> 支持8路USB2.0，4路USB3.0；
> 支持1路RS232調試串口，1路SE RS232調試串口，4路TTL串口；
> 支持1路HDA音頻接口；
> 支持SPI、LPC、2路I2C等接口；
> 元器件國產化率100%。
產品規(guī)格：
項目 | 描述 | |
處理器 | CPU | 龍芯四核3A6000處理器 |
主頻 | 默認主頻2.5GHz | |
芯片組 | 橋片 | 龍芯7A2000，集成自主GPU， 顯存DDR4 2GB |
內存 | 類型 | 板載DDR4 |
容量 | 8GB | |
可信根 | 可信SE | 預留支持 |
調試 | 調試串口pin座 | 1路板載 CPU RS232調試串口； |
擴展接口 | PCIE | 支持32個PCIE通道，支持軟件配置，默認分配如下： G0:標配2路PCI-E3.0x8 |
USB | 8路USB2.0接口,4路 USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0接口 | |
Ethernet | 2路10/100/1000Mb 自適應千兆網口（GBe1暫時不能用） | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路HDMI，1路VGA,復制屏模式 | |
LPC | 1路LPC通道 | |
SPI | 1路SPI通道，支持3個片選（外設） | |
I2C | 2路I2C通道 | |
Serial | 4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口 | |
GPIO | 4路GPI，4路GPO | |
電源 | 類型 | 3.0V RTC，5V Standby and 12V Primary |
功耗 | 模塊典型功耗 （TDP 35w） | |
物理參數(shù) | 尺寸（W×D） | 95x95mm |
環(huán)境適應性 | 常溫級 | 工作溫度：0℃-40℃，5-95% RH，不凝結 |
存儲溫度：-20℃-70℃，5-95% RH，不凝結 | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃-60℃，5-95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-40℃-75℃，5-95% RH，不凝結 | ||
工業(yè)級 | 工作溫度：-40℃-65℃，5-95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-55℃-80℃，5-95% RH，不凝結 | ||
可選配件：
名稱 | 型號 | 規(guī)格 | 適用范圍 |
BGA顯示轉換板 | PATCH_3A7A_E | 將核心模塊的LVDS接口轉換為HDMI接口 | 支持SMLS_3A7A_E/H模塊 |
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