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            北京眾達(dá)精電科技有限公司
             
             
            核心模塊

            核心模塊

            龍芯2K2000全國產(chǎn)化mini COM-E模塊

            本模塊為基于龍芯2K2000處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載2K2000處理器,雙核最高主頻1.5GHz,板貼16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB內(nèi)存顆粒,模塊采用全國產(chǎn)化元器件,COME連接器標(biāo)配國產(chǎn)NGT,板間距為5mm。

            模塊支持2個千兆網(wǎng)口(其中GB1可選1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可選支持RapidIO或者拆分為2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可選4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;顯示部分支持1路HDMI2.0,1路雙通道24-bit LVDS信號(可選單通道LVDS+VGA),模塊功耗預(yù)計6~10W。

            本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計,具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

            • 產(chǎn)品詳情

            產(chǎn)品特點(diǎn):

            > COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

            > 處理器:龍芯2K2000雙核處理器,LA364核,主頻預(yù)計最高1.5GHz;

            > 內(nèi)存:板載2GB DDR4,可選4GB,工業(yè)級國產(chǎn)內(nèi)存顆粒;

            > 顯示:1路HDMI接口,1路雙通道24bit LVDS(可選單通道LVDS+VGA);

            > 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,其中網(wǎng)口Gb1可選1路RGMII;

            > PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可選支持RapidIO x4或者拆分為2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;

            > SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps傳輸;

            > USB接口:1路USB3.0,4個USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;

            > 音頻:1路HAD/I2S接口,可選配置為7路GPIO;

            > 1路SPI,2路I2C;

            > 標(biāo)配6路CAN2.0,可選2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;

            > 支持外置RTC;

            > 4個GPI接口,4個GPO接口;

            > DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;

            > 國產(chǎn)化:支持全國產(chǎn)化元器件。

             

            產(chǎn)品規(guī)格

            項目

            描述

            處理器/芯片組

            CPU

            Loongson 2K2000

            核數(shù)

            2

            主頻

            1.5GHzTDP ,以原廠最終發(fā)布為準(zhǔn))

            內(nèi)存

            類型

            板載DDR4

            容量

            標(biāo)配2GB,可選4GB

            存儲

            FLASH

            板載SPI NOR FLASH,容量16MB

            EMMC

            標(biāo)配16GB,最大支持256GB

            擴(kuò)展接口

            USB

            1USB3.04USB 2.0Host1USB2.0_OTG

            SATA

            1SATA3.0接口

            PCIE

            1PCI-E3.0F1x4(可選支持RapidIO x4或者拆分為2PCI-Ex1)和2PCI-E3.0F0x1

            RGMII

            2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,其中Gb1可選1RGMII

            串口

            5TTL串口,其中1路為調(diào)試串口

            顯示

            1HDMI接口;
            1
            路雙通道LVDS,可選單通道LVDS+VGA接口(同顯)

            I2C

            2I2C

            SPI

            1SPI

            CAN

            2CAN2.0

            LPC

            默認(rèn)配置為4CAN2.0,可選4TTL串口或者1LPC

            Audio

            支持HAD/I2S音頻口,可選配置為7GPIO

            GPIO

            8GPIO

            電源

            上電模式

            AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓)

            ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 輸入

            功耗

            6~10WTDP

            物理參數(shù)

            尺寸(W×D

            84mm×55mm(模塊)

            環(huán)境適應(yīng)性

            常溫級

            工作溫度:0℃~55, 595% RH,不凝結(jié)

            存儲溫度:-20℃~70, 595% RH,不凝結(jié)

            寬溫級

            工作溫度:-20℃~60, 595% RH,不凝結(jié)

            存儲溫度:-40℃~75, 595% RH,不凝結(jié)

            工業(yè)級

            工作溫度:-40℃~70, 595% RH,不凝結(jié)

            存儲溫度:-55℃~80, 595% RH,不凝結(jié)


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            京公網(wǎng)安備 11010602007525號

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